产品与技术

产品与技术

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所带来的改变

由于市场上智能手机和平板电脑等电子设备的日益普及,我们一直在不断投资开发新技术,以提高产品的性能和功能。这包括建立一个全新的工厂,该工厂将生产更先进的PCB,例如类载板的PCB和麦克风用微机电系统MEMS。

 

我们是一家可生产任意阶互连和类载板PCB的制造商,适用于各种消费电子设备,如智能手机和平板电脑。这些类型的PCB也适用于工业控制和汽车行业。我们可以提供类载板的PCB解决方案,满足高可靠性应用的低损耗、高速需求。

 


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中富能做什么

技术特点

  • 具有批量、可靠的类载板PCB(SLP)产品的经验
  • 具有多达14层的任意阶能力
  • 最小线宽和间距为35/35um
  • 较薄的板厚度(内层芯板厚度56um)
  • 嵌入式电容
  • 嵌入式电阻材料
  • 高频和低损耗材料
  • 小通孔和焊盘尺寸
  • 细间距BGA,0.35mm
  • 能够满足高速、高可靠性和增加信号I/O需求

 


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工厂流程

AOI 设备

AOI 设备

外层水平线

外层水平线

飞针测试

飞针测试

激光裁剪外形

激光裁剪外形

钻孔设备

钻孔设备

钻孔流程

钻孔流程

外层

外层

夹具测试

夹具测试

LDI

LDI

钻孔

钻孔

AOI

AOI

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技术参数

序号
No.
项目名称 量产能力 样板能力
1 做板尺寸 2层 沉金/沉镍钯金 410mm*510mm 410mm*510mm
≥4层 沉金/沉镍钯金 410mm*510mm 410mm*510mm
2 叠层 最小介质厚度 6um(电容材料) 3um(电容材料)
最大层数 8层 12层
板厚公差 板厚≤1.0mm ±30um ±20um
板厚>1.0mm ±50um ±30um
3 线宽/线距 内层线宽/线距 1/3OZ 45um/45um 35um/35um
1/2OZ 55um/55um 45um/45um
1OZ 65um/65um 55um/55um
外层线宽/线距 1/3OZ 45um/45um 35um/35um
1/2OZ 55um/55um 45um/45um
1OZ 65um/65um 55um/55um
焊盘公差 ≤100um ±30um ±20um
>100um ±40um ±30um
4 钻孔 机械钻咀尺寸 0.1-4.0mm 0.1-4.0mm
PTH孔公差 ±50um ±50um
NPH孔公差 ±30um ±25um
金属化槽孔公差 长槽 ±75um ±50mm
短槽 ±100um ±75um
5 最小BGA能力 最小BGA能力 400um 350um
6 镭射 镭射孔尺寸 75um 50um
镭射孔到镭射孔安全距离 150um 110um
镭射孔径能力 ≤0.8:1 ≤1:1
最小孔环 50um 35um
7 埋容公差 3M C1012 ±20% ±20%
C2006 ±20% ±20%
C4003 ±20% ±20%
8 埋阻公差 Omega 方阻25 ±20% ±20%
方阻40 ±20% ±20%

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