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2022
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新一代HDI PCB的发展与应用
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【新闻概要】随着PCB技术的不断提升与发展,HDI PCB的应用场景也不再如以往一样,仅仅局限在消费类电子,手机以及个人电脑等领域...
随着PCB技术的不断提升与发展,HDI PCB的应用场景也不再如以往一样,仅仅局限在消费类电子,手机以及个人电脑等领域,而是拓展到工业控制,汽车,通讯,数据处理,医疗,显示,航空航天等诸多领域当中,JOVE 集团正是在这样的契机之下,成立了全新的HDI事业部以及全新的自动化,智能化的生产工厂。
新工厂完全按照车规级的要求进行厂房建设,覆盖领域包含工业控制,汽车,通讯,数据处理,显示等各个领域,技术等级上可以全面满足和覆盖客户对HDI PCB的各项技术需求,如精细线路,高精度,高对准度,超小公差要求等,叠构设计上从4层1阶,一直到12层anylayer,以及高达32层的HDI PCB均能够做到全面覆盖。
相较于传统消费类HDI,其他领域的HDI有着更为苛刻的要求,更高的可靠性要求,更多种的材料(高频,高速,低损,PTFE等)应用,对流程设计,制程品质管控,材料特性,信赖性测试都提出了更高都要求,JOVE HDI事业部对此有着丰富的经营,从工程设计优化,材料认知与选择,流程设计及监控,以及可靠性保证与监控,都能够完全满足新一代HDI PCB的应用要求。
JOVE在此方向的布局将致力于打造更高可靠性,更高技术等级,以及全面应用场景覆盖的产品
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