产品与技术
高密度互连（HDI）线路板
所带来的改变
高密度互连PCB通常用于连接微小封装中的各种组件。它们配备了精细功能技术，以提高其电气性能。这种类型的电路板具有较小的体积，是减小组件尺寸的理想选择。除了减少PCB的尺寸外，这个特点还可以提高电气部件的性能。
HDI PCB常用于先进技术产品设计，如高速芯片、多引脚数和细间距元件。由于其各种特性，如设计线宽细、激光钻孔、需要多次层压和运用高速材料，这些PCB在有限的单位面积上提供了广泛多元的功能。通过添加堆叠式激光钻孔设计，这些PCB为当今苛刻的应用提供了必要的信号完整性和布线解决方案。
高密度互连PCB（HDI PCB）采用最新技术设计，以改善其功能和信号完整性。得益于这些特征，它们可以实现更丰富的功能的同时使用相同或更少的空间。印刷电路板（PCB）行业新技术的迅速出现和发展，使我们也能够创造出满足当今社会需求的新产品。其中也有包括5G通信、可穿戴医疗设备和自动驾驶汽车等热门产品。
中富能做什么
自从引入高密度互连（HDI）印刷电路板以来，它们在电子工业中的使用比例一直在增加。这是由于BGA和CSP等新元器件的引入。而我们拥有广泛的技术加工范围，包括从1+N+1 HDI到任意层HDI（ELIC）均可支持。
技术特点
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工厂流程
技术参数
| 序号 No. |
项目名称 ITEM |
量产能力 MP Capability |
样板能力 NPI Capability |
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|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 叠层 Stack up |
盲埋孔板类型 Blind/Buried board |
压板次数 Pressing times |
最大压板次数≤3times MAX≤3times |
最大压板次数≤4times MAX≤4times |
| 铜厚能力 | 内层 Inner layer |
1/2Oz-5Oz | 1/2Oz-12Oz | ||
| 外层 Outer layer |
1/2Oz-5Oz | 1/2Oz-12Oz | |||
| 最小介质厚度 Min Dielectric ThK |
0.1mm | 0.043mm（≤3Oz） | |||
| 最大层数 Max Layer count |
20层 20L |
34层 34L |
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| 2 | 线宽/线距 Line/Space |
内层线宽/线距 Inner Layer |
3OZ | 8/8mil | 7/7mil |
| 4OZ | 10/10mil | 8/8mil | |||
| 5OZ | 12/12mil | 10/10mil | |||
| 6OZ | 14/14mil | 12/12mil | |||
| 外层线宽/线距 | 3OZ | 10/10mil | 8/8mil | ||
| 4OZ | 12/12mil | 10/10mil | |||
| 5OZ | 14/14mil | 12/12mil | |||
| 6OZ | 16/16mil | 14/14mil | |||
| 3 | 钻孔 Drill |
电镀深径比能力 Aspect Ratio |
孔径=0.15mm | 12:1 | 12:1 |
| 孔径=0.2mm | 16:1 | 16:1 | |||
| 孔径 ≥0.25mm | 18:1 | 20:1 | |||
| 背钻能力（背钻，控深钻） Back drill(Back drill/Depth-control drill) |
孔径 Hole size |
0.4-1.0mm | 0.4-6.35mm | ||
| 背钻孔相对于通孔 Back drill relative to through hole | D+0.2mm | D+0.15mm | |||
| 背钻深度公差 Back drill depth tolerance |
±0.1mm | ±0.08mm | |||
| Stub长度 Stub length |
0.05-0.25mm | 0.05-0.2mm | |||
| 4 | 绿油/阻焊 Soldermask |
绿油厚度 SM ThK |
Single print thickness | 10-30um | 10-30um |
| Double print thickness | 20-60um | 20-60um | |||
| The line corner | ≥5um | ≥5um | |||
| 最小绿油桥 Min SM dam |
4mil，杂色油最小5mil normal color 3.0mil，other color min 4mil |
3.0mil，杂色油最小4mil normal color 3.0mil，other color min 4mil |
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| 5 | 树脂塞孔 Resin plugging |
树脂塞孔孔径 hole size |
0.15-0.6mm | 0.15-0.6mm | |
| 树脂塞孔板厚 PCB ThK |
0.3-4.0mm | 0.3-4.5mm | |||
| 树脂塞孔孔径能力 Resin plugging aspect ratio |
12:1 | 12:1 | |||
| 6 | 电测 | 高压测试Max | 10000V（DC） 10000V（AC） |
10000V（DC） 10000V（AC） |
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| 电感量 | √ | √ | |||
| VPP | √ | √ | |||
| 线阻 | √ | √ | |||
| 表面绝缘电阻 | √ | √ | |||
| 线圈匝数 | √ | √ | |||
