产品与技术
多高层印刷电路板
所带来的改变
由于多层印刷电路板行业的出现，此类型电路板的数量显著增加。它们通常用于各种电子设备，如电源控制系统、服务器、电动 车辆、医疗设备和5G基站。中富电路可以承接从小批量到大批量各种数量的生产。目前公司能生产的最大层数为34层。
中富电路是印刷电路板制造行业的先进供应商。我们为客户提供广泛的解决方案，其中一些客户是世界上最具创新性和竞争力的公司。 在广泛的PCB产品中，我们提供卓越的质量和极具竞争力的价格。通过我们的全球业务和先进的制造能力，我们能够为客户提供他们所 需要的安心服务。
与其他类型的印刷电路板（通常为单层结构）不同，常规的多层PCB一般具有高级技术要求同时可以为任意层数。通过我们多维的产品 经验及充足的生产经验，我们能够为客户提供完整的解决方案，支持他们在不同设计和新产品导入阶段的各种需求。我们的PCB专家团队 使我们能持续够跟上行业的尖端技术需求。
中富能做什么
二十多年来，中富电路一直致力于生产能源类PCB。针对厚铜类型产品，我们不仅可以生产铜厚高达12OZ的超厚箔。并且精通各种特殊 生产工艺，如金属半孔、埋盲孔设计和各种塞孔要求。
我们是平面变压器产品的领先制造商，产品广泛应用于智能手机、平板电脑和电脑等快速充电设备。通过广泛的生产能力和加工技术，能够 为客户提供高质量、高可靠性的产品和服务。
技术特点
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工厂流程
技术参数
| No. | ITEM | MP Capability | NPI Capability | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 做板尺寸 Panel size |
2层 Double side |
喷锡 HASL |
544*800mm | 620*800mm |
| 沉金/沉锡 ENIG/Immersion Tin |
544*800mm | 620*1200mm | |||
| ≥4层 ≥4 layers |
喷锡 HASL |
544*650mm | 620*710mm | ||
| 沉金/沉锡 ENIG/Immersion Tin |
544*650mm | 620*710mm | |||
| 2 | 叠层 Stack up |
盲埋孔板类型 Blind/Buried board |
压板次数 Pressing times |
最大压板次数≤3times MAX≤3times |
最大压板次数≤4times MAX≤4times |
| 铜厚能力 | 内层 Inner layer |
1/2Oz-5Oz | 1/2Oz-12Oz | ||
| 外层 Outer layer |
1/2Oz-5Oz | 1/2Oz-12Oz | |||
| 最小介质厚度 Min Dielectric ThK |
0.1mm | 0.043mm（≤3Oz） | |||
| 最大层数 Max Layer count |
20层 20L |
34层 34L |
|||
| 板厚公差 Final board ThK Tolerance |
板厚≤1.0mm ThK≤1.0mm |
±0.1mm | ±0.1mm | ||
| 板厚＞1.0mm ThK＞1.0mm |
±10% | ±8% | |||
| 3 | 线宽/线距 Line/Space |
内层线宽/线距 Inner Layer |
1/2OZ | 4/4mil | 3/3mil |
| 1OZ | 5/5mil | 4/4mil | |||
| 2OZ | 7/7mil | 6/6mil | |||
| 3OZ | 8/8mil | 7/7mil | |||
| 4OZ | 10/10mil | 8/8mil | |||
| 5OZ | 12/12mil | 10/10mil | |||
| 外层线宽/线距 | 1/3OZ | 4/4mil | 3/3mil | ||
| 1/2OZ | 4/4mil | 4/4mil | |||
| 1OZ | 5/5mil | 4.5/4.5mil | |||
| 2OZ | 8/8mil | 7/7mil | |||
| 3OZ | 10/10mil | 8/8mil | |||
| 4OZ | 12/12mil | 10/10mil | |||
| 5OZ | 14/14mil | 12/12mil | |||
| 焊盘公差 Pad Tolerance |
≤12mil | ±1.2mil | ±1.2mil | ||
| ＞12mil | ±10% | ±10% | |||
| 4 | 钻孔 Drill |
机械钻咀尺寸 Mechanical Drill size |
0.2-6.35mm | 0.1-6.35mm | |
| PTH孔公差 PTH Hole Tolerance |
±0.075mm | ±0.075mm | |||
| NPH孔公差 NPTH Hole Tolerance |
±0.05mm | ±0.05mm | |||
| 金属化槽孔公差 Plated slot tolderance |
长槽 Long slot |
±0.075mm | ±0.075mm | ||
| 短槽 Short Slot |
±0.1mm | ±0.1mm | |||
| 电镀深径比能力 Aspect Ratio |
孔径=0.15mm | 12:1 | 12:1 | ||
| 孔径=0.2mm | 16:1 | 16:1 | |||
| 孔径 ≥0.25mm | 18:1 | 20:1 | |||
| 背钻能力（背钻，控深钻） Back drill(Back drill/Depth-control drill) |
孔径 Hole size |
0.4-1.0mm | 0.4-6.35mm | ||
| 背钻孔相对于通孔 Back drill relative to through hole | D+0.2mm | D+0.15mm | |||
| 背钻深度公差 Back drill depth tolerance |
±0.1mm | ±0.08mm | |||
| Stub长度 Stub length |
0.05-0.25mm | 0.05-0.2mm | |||
| 最小孔壁到孔壁（不同网络） | 0.4mm | 0.3mm | |||
| 最小孔壁到孔壁（同一网络） | 0.25mm | 0.2mm | |||
| 5 | 最小BGA能力 Min BGA |
1.0mm BGA 2 trace | Yes | Yes | |
| 0.8mm BGA 1 trace | Yes | Yes | |||
| 0.65mm BGA | Yes | Yes | |||
| 0.5mm BGA | Yes | Yes | |||
| 0.4mm BGA | NO | Yes | |||
| 6 | 镭射 Laser |
镭射孔尺寸 Laser hole size |
0.07-0.2mm | 0.07-0.225mm | |
| 镭射孔到镭射孔安全距离 Save distance from laser hole to laser hole |
9mil | 7mil | |||
| 镭射孔径能力 Laser hole size |
≤0.8:1 | ≤1:1 | |||
| 7 | 绿油/阻焊 Soldermask |
颜色 Color |
Green,Yellow,Black,Blue,Red, White, Matt green | Green,Yellow,Black,Blue,Red, White, Matt green | |
| 绿油厚度 SM ThK |
Single print thickness | 10-30um | 10-30um | ||
| Double print thickness | 20-60um | 20-60um | |||
| The line corner | ≥5um | ≥5um | |||
| 最小绿油桥 Min SM dam |
4mil，杂色油最小5mil normal color 3.0mil，other color min 4mil |
3.0mil，杂色油最小4mil normal color 3.0mil，other color min 4mil |
|||
| 8 | 树脂塞孔 Resin plugging |
树脂塞孔孔径 hole size |
0.15-0.6mm | 0.15-0.6mm | |
| 树脂塞孔板厚 PCB ThK |
0.3-4.0mm | 0.3-4.5mm | |||
| 树脂塞孔孔径能力 Resin plugging aspect ratio |
12:1 | 12:1 | |||
| 9 | 阻抗 Impedance |
阻抗能力 Capability of Impedance |
单线阻抗<50Ω Single line impedance<50Ω |
±5Ω | ±3.5Ω |
| 单线阻抗≥50Ω Single line impedance≥50Ω |
±10% | ±7% | |||
| 差分阻抗 Differential line impedance |
±10% | ±7% | |||
