产品与技术
高密度互连（HDI）线路板
所带来的改变
高密度互连PCB通常用于连接微小封装中的各种组件。它们配备了精细功能技术，以提高其电气性能。这种类型的电路板具有较小的体积，是减小组件尺寸的理想选择。除了减少PCB的尺寸外，这个特点还可以提高电气部件的性能。
HDI PCB常用于先进技术产品设计，如高速芯片、多引脚数和细间距元件。由于其各种特性，如设计线宽细、激光钻孔、需要多次层压和运用高速材料，这些PCB在有限的单位面积上提供了广泛多元的功能。通过添加堆叠式激光钻孔设计，这些PCB为当今苛刻的应用提供了必要的信号完整性和布线解决方案。
高密度互连PCB（HDI PCB）采用最新技术设计，以改善其功能和信号完整性。得益于这些特征，它们可以实现更丰富的功能的同时使用相同或更少的空间。印刷电路板（PCB）行业新技术的迅速出现和发展，使我们也能够创造出满足当今社会需求的新产品。其中也有包括5G通信、可穿戴医疗设备和自动驾驶汽车等热门产品。
中富能做什么
自从引入高密度互连（HDI）印刷电路板以来，它们在电子工业中的使用比例一直在增加。这是由于BGA和CSP等新元器件的引入。而我们拥有广泛的技术加工范围，包括从1+N+1 HDI到任意层HDI（ELIC）均可支持。
技术特点
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工厂流程
技术参数
| No. | ITEM | MP Capability | NPI Capability | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | Stack up | Blind/Buried/Anylayer board | Pressing times | MAX≤5times | 最大压板次数≤6times MAX≤6times |
| 铜厚能力 | Inner layer | 1/3OZ-2oz MAX 2OZ |
1/4OZ-2oz MAX OZ |
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| Outer layer | 1/3OZ-3OZ | 1/3OZ-2OZ | |||
| Min Dielectric ThK | 35um（1027） | 30um （1017） | |||
| Layer count | 4-32 | 4-34 | |||
| 3 | Line/Space | Inner Layer | Tenting | 2/2mil （50/50um） | 1.6/1.6 mil ( 40/40um) |
| mSAP | 1.4/1.4mil （40/40um） | 1.2/1.2mil (35/35um) | |||
| 外层线宽/线距 | Tenting | 3/3mil （75/75um） | 2.4/2.4 mil ( 60/60um) | ||
| mSAP | 2.4/2.4mil （60/60um） | 2/2mil (50/50um) | |||
| Pad size | inner layer min size | 225um | 200um | ||
| outter layer min size | 225um | 200um | |||
| 4 | Drill | min Mechanical Drill size | 0.2mm | 0.15mm | |
| PTH plating A/R | ≤8:1 | ≤10:1 | |||
| PTH Hole Tolerance | ±0.075mm | ±0.075mm | |||
| NPTH Hole Tolerance | ±0.05mm | ±0.05mm | |||
| Plated slot tolderance | Long slot | ±0.075mm | ±0.075mm | ||
| Short Slot | ±0.1mm | ±0.1mm | |||
| 5 | Min BGA | Min BGA/ BGA pitch | 0.4 | 0.35 | |
| 6 | Laser | min Laser hole size | 75um | 50um | |
| Save distance from laser hole to laser hole | 0.025mm | 0.025mm | |||
| Laser hole plating A/R | ≤0.8:1 | ≤1:1 | |||
| 7 | Soldermask | Color | Green,Yellow,Black,Blue,Red, White, Matt green | Green,Yellow,Black,Blue,Red, White, Matt green | |
| SM ThK | Single print thickness | 10-30um | 10-30um | ||
| Min SM dam | 3.0mil | 2.5mil | |||
| 8 | Impedance | Capability of Impedance | Single line impedance<50Ω | ±3.5Ω | ±3.5Ω |
| Single line impedance≥50Ω | ±10% | ±7% | |||
| Differential line impedance | ±10% | ±7% | |||
| 9 | Tolerance capability | Patten size tolerance | pad size tolerance | ±20% | ±15% |
| line width tolerance | ±20% | ±15% | |||
| patten to outline | +/- 0.0075um | +/- 0.0050um | |||
| Registration tolerance | laser A/R | 100um | 75um | ||
| PTH A/R | 100um | 75um | |||
