产品与技术
高密度互连（HDI）线路板
所带来的改变
高密度互连PCB通常用于连接微小封装中的各种组件。它们配备了精细功能技术，以提高其电气性能。这种类型的电路板具有较小的体积，是减小组件尺寸的理想选择。除了减少PCB的尺寸外，这个特点还可以提高电气部件的性能。
HDI PCB常用于先进技术产品设计，如高速芯片、多引脚数和细间距元件。由于其各种特性，如设计线宽细、激光钻孔、需要多次层压和运用高速材料，这些PCB在有限的单位面积上提供了广泛多元的功能。通过添加堆叠式激光钻孔设计，这些PCB为当今苛刻的应用提供了必要的信号完整性和布线解决方案。
高密度互连PCB（HDI PCB）采用最新技术设计，以改善其功能和信号完整性。得益于这些特征，它们可以实现更丰富的功能的同时使用相同或更少的空间。印刷电路板（PCB）行业新技术的迅速出现和发展，使我们也能够创造出满足当今社会需求的新产品。其中也有包括5G通信、可穿戴医疗设备和自动驾驶汽车等热门产品。
中富能做什么
自从引入高密度互连（HDI）印刷电路板以来，它们在电子工业中的使用比例一直在增加。这是由于BGA和CSP等新元器件的引入。而我们拥有广泛的技术加工范围，包括从1+N+1 HDI到任意层HDI（ELIC）均可支持。
技术特点
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工厂流程
技术参数
| 序号 No. |
项目名称 ITEM |
具体能力 MP Capability |
具体能力 NPI Capability |
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|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 叠层 Stack up |
盲埋孔及任意层板类型 Blind/Buried/Anylayer board |
压板次数 Pressing times |
最大压板次数≤5times MAX≤5times |
最大压板次数≤6times MAX≤6times |
| 铜厚能力 | 内层 Inner layer |
1/3OZ-2oz MAX 2OZ |
1/4OZ-2oz MAX OZ |
||
| 外层 Outer layer |
1/3OZ-3OZ | 1/3OZ-2OZ | |||
| 最小介质厚度 Min Dielectric ThK |
35um（1027） | 30um （1017） | |||
| 层数 Layer count |
4-32 | 4-34 | |||
| 3 | 线宽/线距 Line/Space |
内层线宽/线距 Inner Layer |
封孔法 Tenting |
2/2mil （50/50um） | 1.6/1.6 mil ( 40/40um) |
| 半加权法 mSAP |
1.4/1.4mil （40/40um） | 1.2/1.2mil (35/35um) | |||
| 外层线宽/线距 | 封孔法 Tenting |
3/3mil （75/75um） | 2.4/2.4 mil ( 60/60um) | ||
| 半加权法 mSAP |
2.4/2.4mil （60/60um） | 2/2mil (50/50um) | |||
| 焊盘尺寸 Pad size |
内层最小尺寸 inner layer min size |
225um | 200um | ||
| 外层最小尺寸 outter layer min size |
225um | 200um | |||
| 4 | 钻孔 Drill |
最小机械钻咀尺寸 min Mechanical Drill size |
0.2mm | 0.15mm | |
| PTH电镀纵横比 PTH plating A/R |
≤8:1 | ≤10:1 | |||
| PTH孔公差 PTH Hole Tolerance |
±0.075mm | ±0.075mm | |||
| NPH孔公差 NPTH Hole Tolerance |
±0.05mm | ±0.05mm | |||
| 金属化槽孔公差 Plated slot tolderance |
长槽 Long slot |
±0.075mm | ±0.075mm | ||
| 短槽 Short Slot |
±0.1mm | ±0.1mm | |||
| 5 | 最小BGA能力 Min BGA |
最小BGA能力 Min BGA/ BGA pitch |
0.4 | 0.35 | |
| 6 | 镭射 Laser |
镭射孔尺寸 min Laser hole size |
75um | 50um | |
| 镭射孔到镭射孔安全距离 Save distance from laser hole to laser hole |
0.025mm | 0.025mm | |||
| 镭射孔径能力填孔纵横比 Laser hole plating A/R |
≤0.8:1 | ≤1:1 | |||
| 7 | 绿油/阻焊 Soldermask |
颜色 Color |
Green,Yellow,Black,Blue,Red, White, Matt green | Green,Yellow,Black,Blue,Red, White, Matt green | |
| 绿油厚度 SM ThK |
Single print thickness | 10-30um | 10-30um | ||
| 最小绿油桥 Min SM dam |
3.0mil | 2.5mil | |||
| 8 | 阻抗 Impedance |
阻抗能力 Capability of Impedance |
单线阻抗<50Ω Single line impedance<50Ω |
±3.5Ω | ±3.5Ω |
| 单线阻抗≥50Ω Single line impedance≥50Ω |
±10% | ±7% | |||
| 差分阻抗 Differential line impedance |
±10% | ±7% | |||
| 9 | 公差能力 Tolerance capability |
图形公差 Patten size tolerance |
焊盘尺寸公差 pad size tolerance |
±20% | ±15% |
| 线宽公差 line width tolerance |
±20% | ±15% | |||
| 图形到板边 patten to outline |
+/- 0.0075um | +/- 0.0050um | |||
| 对位公差 Registration tolerance |
镭射孔环 laser A/R |
100um | 75um | ||
| 通孔孔环 PTH A/R |
100um | 75um | |||
