产品与技术

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金属基印刷电路板

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所带来的改变

基于金属材料的PCB，也称为MPCB，由金属基（铝、铜、铁等）和导热绝缘材料组成。由于其优越的散热性能，它通常用于各种高散热应用场景，如大功率电源和LED灯等。

 

我们在生产金属基印刷电路板方面有着丰富的经验，产品通常用于功率表和LED灯等电子元件的供应。而这些金属基板产品也作为散热器的形式被大家所熟知。用于这些PCB的基材一般都是铜或铝。

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中富能做什么

十多年来，我们一直致力于金属基板的生产。不仅能够生产铝和铜基板，且其组合导热率高达10W/mk。

技术特点

  • 层数：2-8层
  • 板厚：1.0mm-4.0mm
  • 内层/外层铜厚：6oz
  • 铝基DHS加工能力：从最小0.6mm到最大6mm
  • 铜基DHS加工能力：从最小0.6mm到最大6mm
  • 可提供白色或黑色阻焊
  • 最高击穿电压：5000V/AC
  • 散热效果：10W/m.K max
  • 导热系数：1~10 W/（m•K）范围
  • 多种金属基材：铝、铜、不锈钢和铁

 

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工厂流程

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技术参数

序号 项目名称 量产能力 样板能力
1 层数 1层 2层
2 基材 铝基 铝基
3 金属基厚度  0.80 mm -2.0 mm 0.50 mm -3.20 mm
4 介质层厚度 75um、100um、125um 50um、75um、100um、125um、150um
5 铜厚 Min. H OZ, Max. 4 OZ Min. H OZ, Max. 6 OZ
6 导热率 0.8-2.5w/m·k 2.0-3.0w/m·k
7 电器强度 30KV/mm 40KV/mm
8 最小线宽间距 0.10 mm 0.08mm
9 最小孔径 Drilling /PTH φ0.8 mm  φ0.60mm
Punching φ1.2 mm Φ1.0 mm
10 尺寸公差 孔位精度 ±0.08mm ±0.05mm
线宽公差 ±20% Deviation of Master A/W ±15% Deviation of Master A/W
孔径 NPTH: ±0.05 mm  NPTH: ±0.03 mm 
PTH: ±0.075 mm  PTH: ±0.05 mm 
外形公差 ±0.13 mm  ±0.10 mm 
导体到外形边 ±0.15 mm  ±0.13 mm 
翘曲度 0.75% 0.50%
10 V-Cutting PNL尺寸 457.2mm X 610mm ( max. ) 457.2mm X 610 mm ( max. )
板厚 0.90 mm  min. 0.60 mm  min.
余厚 1/3 board thickness 1/3 board thickness
公差 ±0.13 mm ±0.1 mm
槽宽 0.50 mm  max.  0.38 mm   max. 
槽间距 20 mm   min. 10 mm   min.
槽到线 0.45 mm  min. 0.38 mm  min.
11 最小孔壁到孔壁 0.50-1.60 (Hole Diameter) 0.15mm 0.10mm
1.61-6.50 (Hole Diameter) 0.15mm 0.13mm
12 最小孔壁到图形 PTH hole: 0.20mm PTH hole: 0.13mm
NPTH hole: 0.18mm NPTH hole: 0.10mm
13 图形位置公差 ±0.10mm ±0.08mm
14 测试电压 1500~2250V 5000V max.
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